科考結果稱在貴州發現“亞洲第一長洞” 長度刷新至２３８．４８千米

从营收数据来看，对于全球芯片龙头高通而言，一切似乎正在沿着他们设计的路线走。

在刚刚发布的第三季度财报中，其营收103.7亿美元，同比增长10%，不及分析师平均预期的106.2亿美元，净利润26.7亿美元，同比增长25%。

其中，来自手机芯片业务的营收为63.28亿美元，同比增长7%，不及分析师平均预期的64.8亿美元。来自汽车芯片业务的营收为9.84亿美元，同比增长 21%。来自物联网业务的营收为16.81亿美元，同比增长24%。此外，高通技术授权集团第三财季营收为13.18亿美元，同比增长4%。

从数字上来看，高通的营收和利润依旧保持着稳定增长，但在表现尚可的业绩背后，其手机相关业务已然出现了增长乏力的情况，进而导致其整体营收不及预期。

手机业务增速放缓、大客户流失、竞争对手崛起——曾经在移动芯片领域呼风唤雨的高通，如今正面临着新的挑战。更让人担忧的是，就在高通试图通过收购和转型寻找新出路时，市场环境再次发生剧变，一个新的挑战局面正在形成。

智能手机，增长乏力

智能手机市场的黄金时代已经过去。

据IDC数据显示，全球智能手机出货量已连续多年下滑，2023年更是创下了近十年来的新低。作为全球最大的手机芯片供应商，高通首当其冲地感受到了这股寒流。

更糟糕的是，高通正在失去重要客户。2018年，苹果与高通爆发专利纠纷，虽然最终和解，但苹果已经明确表示要在iPhone中逐步淘汰高通基带芯片，转而使用自研方案。

2019年，高通与苹果达成协议，但苹果付出了支付了45至47亿美元的和解金。这笔金额占高通2019财年总营收的近五分之一，帮助高通摆脱了连续五年的营收下滑。此外，双方还达成了一份为期六年的技术许可协议，包括两年的延期选择权，以及一份多年的芯片供应协议。

但苹果并未放弃自研基带芯片，2025年，苹果发布自研基带芯片C1，并搭载于iPhone 16e之上，打响了逐步弃用高通基带的第一枪，伴随着未来苹果自研基带大批量量产上机，高通营收中属于苹果的那一部分只会愈发减少。

雪上加霜的是，高通的其他重要客户也开始"背叛"。小米玄戒O1的推出，标志着这家中国手机厂商开始在芯片领域发力；三星早已拥有Exynos处理器产品线；就连谷歌也推出了自研的Tensor芯片用于Pixel手机。这些曾经的忠实客户，如今都在试图摆脱对高通的依赖。

与此同时，来自中国台湾的联发科正在步步紧逼。通过在中低端市场的深耕和在5G技术上的快速跟进，联发科不断蚕食着高通的市场份额。2025年，Counterpoint Research公布2025年一季度全球智能手机AP-SoC市场份额排名，联发科以36%的市占率排名第一。

面对手机市场的衰落和客户的流失，高通不得不思考：下一个增长点在哪里？

谋求转型，初战告捷

汽车，成了高通眼中的救命稻草。

智能网联汽车的爆发式增长为芯片厂商打开了一扇新的大门。据麦肯锡预测，到2030年，全球汽车半导体市场规模将达到1000亿美元，是2020年的两倍多。与智能手机不同，汽车对芯片的需求更加多样化且价值更高——从信息娱乐系统到自动驾驶，从车联网到数字座舱，每一个领域都蕴藏着巨大的商机。

更重要的是，汽车芯片的生命周期远超手机芯片。一款汽车芯片的使用周期通常为8-10年，而手机芯片只有2-3年。这意味着一旦在汽车市场站稳脚跟，高通就能获得更加稳定和持久的收入流。

高通在汽车芯片领域的布局可谓雄心勃勃。早在2017年，公司就以470亿美元收购了汽车芯片厂商恩智浦，虽然最终因监管阻挠而告吹，但这次失败的收购暴露了高通对汽车市场的强烈渴望。从2021年开始，公司改变策略，大幅增加了在汽车业务上的投入，推出了完整的骁龙汽车平台。

这个平台的野心不小。骁龙汽车7nm平台专注于信息娱乐系统，能够支持多达10块显示屏的同时运行；骁龙Ride平台则瞄准自动驾驶，算力高达700TOPS，足以支持L4级别的自动驾驶功能；而骁龙汽车5G平台则为车联网提供了高速连接能力。

这一战略转型初见成效，成绩相当亮眼。高通汽车业务的营收从2020年的6.64亿美元暴增到2024年的19.6亿美元，年复合增长率超过30%。更令人兴奋的是，公司的汽车业务订单总价值（Total Addressable Market）已经超过450亿美元，这为未来的增长提供了强有力的保障。公司预计，到2030年，汽车业务的营收有望达到80-90亿美元，成为仅次于手机芯片的第二大收入来源。

更令人鼓舞的是，高通已经赢得了众多汽车厂商的认可，客户名单星光熠熠。在传统车企中，通用汽车选择了高通的数字座舱方案，宝马、奔驰也成为了合作伙伴；在新能源车领域，几乎所有品牌的汽车都采用了高通的解决方案。

尤其是在数字座舱这个细分市场，高通更是占据了绝对的领先地位。据Strategy Analytics数据显示，高通在全球汽车信息娱乐系统芯片市场的份额超过50%，远超第二名恩智浦的20%。从奥迪的MMI系统到凯迪拉克的CUE系统，从吉利的GKUI到比亚迪的DiLink，高通的芯片几乎无处不在。

看起来，高通的转型之路走得相当顺利，汽车业务俨然成为了公司新的增长引擎。

智能驾驶方面，高通也在稳步推进，一切看起来都很美好。

收购助力，思路清晰

为了在新兴市场站稳脚跟，高通选择了一条熟悉的道路——收购。这家以收购起家的公司深知，在快速变化的科技行业，有时候买比造更快、更有效。

2021年1月，高通宣布以14亿美元的价格收购服务器芯片初创公司Nuvia，这被业界视为高通进军数据中心市场的重要信号。Nuvia虽然成立仅三年，但来头不小——三位创始人Gerard Williams III、Manu Gulati和John Bruno都是苹果前芯片设计团队的核心成员，曾经参与设计了从A7到A14等多代苹果处理器。

更重要的是，Nuvia在成立之初就获得了来自Google、戴尔等巨头的投资，总金额超过2.93亿美元。这家公司专注于设计基于Arm架构的高性能CPU，其Phoenix核心在性能测试中表现出色，单核性能据说超过了英特尔和AMD的同类产品。

通过收购Nuvia，高通不仅获得了顶尖的CPU设计团队，更重要的是拿到了进入服务器芯片市场的"入场券"。要知道，全球服务器芯片市场规模超过300亿美元，且还在快速增长。云计算的蓬勃发展、人工智能的兴起，都在推动对高性能服务器芯片的需求。

高通的计划很清晰：利用Nuvia的技术不仅要开发服务器芯片，还要为自家的手机和汽车芯片注入新的活力。2024年，高通推出的骁龙X Elite笔记本芯片就大量采用了Nuvia的技术，在性能和功耗方面都有显著提升。

进入今年，高通又将目光投向了英国芯片设计公司Alphawave IP。虽然这次收购的金额相对较小，约为40亿美元，但Alphawave在高速连接技术方面的专长正好填补了高通的短板。

Alphawave专注于高速SerDes（串行器/解串器）IP的设计，这是数据中心和汽车芯片互联的关键技术。随着数据传输速度要求越来越高，从25Gbps到100Gbps再到400Gbps，SerDes技术的重要性日益凸显。Alphawave的客户包括英特尔、AMD、博通等一线芯片厂商，其技术实力得到了广泛认可。

对高通而言，Alphawave的价值不仅在于技术本身，更在于其完善的知识产权组合。在芯片设计领域，专利就是护城河。通过收购Alphawave，高通在高速连接领域的专利布局更加完善，这为其在数据中心和汽车市场的竞争提供了有力支撑。

这两次收购体现了高通清晰而一贯的战略思路：通过外延式增长，快速获得关键技术能力和人才团队，为进军新市场提供支撑。从CPU设计到高速互联，从数据中心到汽车芯片，高通试图构建一个更加完整、更有竞争力的产品生态。

在公司内部，这一战略也得到了积极响应和大力支持。高通大幅增加了在研发上的投入，2024年研发费用达到80亿美元，占营收的比重超过20%，这一比例在半导体行业中处于领先水平。同时，公司还在全球范围内大举招聘人才，仅在过去两年就新增了超过5000名工程师，为新业务的发展储备了充足的人力资源。

收购、研发、人才，高通的转型三部曲环环相扣。一切看起来都在按计划进行，高通的多元化战略似乎已经走上了正轨，前景一片光明。

风雨突变，警钟长鸣

然而，就在高通踌躇满志地推进转型战略时，市场环境再次发生了变化。

首先是汽车行业刮起了自研芯片的狂风。特斯拉早在2019年就推出了自研的FSD（Full Self-Driving）芯片，算力达到144TOPS，完全摆脱了对英伟达的依赖。这一举动不仅为特斯拉节省了大量成本，也让其在自动驾驶技术上获得了更大的自主权。

特斯拉的成功示范效应迅速在行业内扩散。比亚迪宣布将在2025年前实现芯片自研率达到70%，涵盖从MCU到IGBT的全产业链；长城汽车也成立了专门的芯片公司，重点开发智能座舱和自动驾驶芯片；就连一直专注于整车制造的上汽集团，也投资成立了芯擎科技，专门开发汽车芯片。

更令高通担忧的是，一些原本的重要合作伙伴也开始"变心"。智能驾驶公司Momenta在2023年底成立了子公司“新芯航途”，开启芯片自研之路，外界猜测首款芯片算力在100TOPS左右。而Momenta此前一直是高通骁龙汽车平台的重要客户，双方合作了多个项目。这种背叛对高通来说无疑是一记重击。

类似的案例还有很多。小马智行选择与英伟达深度合作开发专用芯片；文远知行则与地平线联合推出了自动驾驶芯片解决方案；就连滴滴也在探索自研芯片的可能性。这些原本的客户或潜在客户，如今都在寻求摆脱对高通的依赖。

新能源车企的自研趋势更是愈演愈烈。蔚来汽车在2023年成立了专门的芯片部门，重点开发智能座舱和自动驾驶芯片，公司的5nm芯片也正在稳步推进；理想汽车也在招聘大量芯片设计人才，准备在关键芯片上实现自给自足；小鹏汽车的图灵芯片已经在今年开始上车；高通手机的紧密合作伙伴小米也在汽车芯片上深耕，假以时日，他们有望从座舱到智驾全面转向自研。这将对高通现有的汽车芯片业务带来“威胁”。

更大的不确定性来自Arm的突然转变。这家英国芯片设计公司本来只是提供IP，让客户自己设计芯片的。但近年来，他们在手机、服务器和汽车芯片市场动作频频，并推出了Arm CSS（Compute Subsystem）方案，为客户提供了更加完整、更易使用的解决方案，这降低了终端厂商进入芯片领域的门槛。

过去，要设计一款高性能芯片需要大量的人力和时间投入，很多公司望而却步。但有了Arm CSS，客户只需要在现成的模块基础上进行定制化设计，大大缩短了开发周期，降低了技术风险。

Arm也表示，CSS的市场需求也已超过了公司的预期。据Arm所说，公司的第一代 CSS 目前已上市，拥有五家客户。迄今为止，Arm 已与 10 家公司签署了 16 份 CSS 授权，数量较去年同期增长逾一倍。其中五家公司已开始出货基于 CSS 的芯片，且均为市场领导者。本季度，Arm 又签署了三份 CSS 授权：两份用于数据中心，一份用于 PC。

在汽车市场，Arm的策略同样奏效。该公司专门为汽车行业推出了SOAFEE（Scalable Open Architecture for Embedded Edge）计划，旨在为车企提供标准化的软硬件开发平台。通过与大陆集团、博世等Tier 1供应商合作，Arm正在汽车芯片生态系统中扮演越来越重要的角色。

Arm的策略相当狡猾：它不直接与高通正面竞争，而是为高通的客户提供自研芯片的能力和工具。这种"军火商"式的商业模式正在动摇高通在多个市场的根基。当越来越多的客户具备了自研芯片的能力时，对高通等传统芯片厂商的依赖性自然会大幅下降。

和汽车芯片市场一样，高通正在深耕服务器芯片市场，除了有英特尔、AMD和英伟达等传统巨头，市场上还有一堆新贵。此外，亚马逊、微软、谷歌等云服务巨头外，Meta、字节跳动、阿里巴巴等互联网公司也都在开发自己的AI训练和推理芯片。这些公司拥有巨大的芯片采购量。但由此看来，他们留给高通的机会不多。

面对这个局面，投资者对高通未来前景的担忧日益加剧。一场关键战役，已经悄然打响。

结语

从手机芯片霸主到四面出击，高通正在以其领先的实力和敏锐的反应回应这市场快速转变。但随着终端需求的增加，市场越变越快，竞争对手也越来越多。

高通当前面临的困境，既有外部环境变化的因素，也有自身战略选择的问题。手机市场的饱和、客户的流失、新兴市场的激烈竞争，每一个挑战都不容小觑。

面对日益复杂的国际竞争格局，高通也在寻找新的突破口。例如，近年来，公司正在将更多的研发资源投向印度市场，这个拥有14亿人口的新兴经济体被视为下一个增长引擎。高通已在印度建立了多个研发中心，雇佣了超过15000名工程师，占其全球研发人员的近四分之一。从5G基站到智能手机，从物联网到汽车芯片，高通正试图在印度复制其在中国市场的成功模式。

然而，印度是否能成为高通的下一个"中国"，目前尚未可知。虽然印度市场潜力巨大，但其基础设施相对落后，消费能力有限，产业链也不够完善。更重要的是，随着"印度制造"政策的推进，印度政府也在鼓励本土企业发展自主芯片技术，这可能会重演中国市场的故事。

危机往往也是机遇。高通拥有深厚的技术积累、庞大的专利组合和丰富的行业经验，这些都是宝贵的资产。关键在于如何在变化中找到新的定位，在竞争中寻求突破。